Os módulos Connect ME e Connect WI-ME possuem “orelhas” metálicas para que sejam soldadas nas placas. Normalmente quando o produto, onde o módulo está inserido, está em produção, temos visto que se prefere soldar os pinos e as orelhas no PCB. Este procedimento provê uma excelente estabilidade mecânica.
Os soquetes são necessários nas situações onde se requer que módulos sejam substituídos ou intercambiados.
Podem ser utilizados soquetes “baixos”, de maneira que o módulo possa ser soquetado e as orelhas metálicas soldadas no PCB para garantir estabilidade mecânica, ou então soquetes mais altos e não soldar as orelhas. Neste último caso deve-se resolver possíveis problemas de estabilidade mecânica, como por exemplo nas operações de inserção e remoção do cabo de rede no Connect ME. Apenas a título informativo, na Plataforma de Produção INT550 usamos uma abraçadeira plástica para garantir a estabilidade.
Os
soquetes mais utilizados são os Micro Socket Strips fabricados pela
SAMTEC, mas também existe uma opção da marca Matrix.
Na área de DOWNLOADS há PDFs
para algumas linhas de soquetes da Matrix (http://www.matrixtecnologia.com.br/)e SAMTEC (http://www.samtec.com/) - Linhas CLP e FLE, que podem ser utilizados nos Módulos
Connect ME e WI-ME.
SAMTEC - Linha
CLP
O soquete é mais baixo e permite que as orelhas sejam
soldadas no PCB.
Como exemplo, o part number SAMTEC CLP-110-02-G-D é usado
nestes casos.
SAMTEC - Linha
FLE
O soquete é mais alto. Utilizamos o
part number
SAMTEC FLE-110-01-G-DV na Plataforma de Produção INT550.
MATRIX - Through Hole
Soquete "through hole" para connect ME. Utilizamos o part number
MATRIX MAT20DRDSEVR